Πόσο λεπτή μπορεί η διαδικασία Taiko να κάνει τα πλακίδια πυριτίου;

Ποια είναι η διαδικασία Taiko;

Η διαδικασία Taiko είναι μια τεχνολογία αραίωσης των πλακιδίων που αφήνει την άκρη του δίσκου χωρίς Thins και μόνο ρίχνει την κεντρική περιοχή του δισκίου. Αυτό επιτρέπει στην κεντρική περιοχή του δισκίου να φτάσει σε ένα εξαιρετικά λεπτό πάχος, ενώ η άκρη του δίσκου διατηρεί το αρχικό πάχος του.

Γιατί να χρησιμοποιήσετε τη διαδικασία Taiko;

Όπως φαίνεται στο παραπάνω σχήμα, η παραδοσιακή διαδικασία αραίωσης ρίχνει ολόκληρο το δίσκο, προκαλώντας τη συνολική δομή του δίσκου να γίνει πολύ εύθραυστη, εξαιρετικά εύθραυστη κατά τη διάρκεια της παραγωγικής διαδικασίας και υπερβολική στρέβλωση, η οποία δεν ευνοεί την επακόλουθη κατασκευή. Η διαδικασία Taiko δίνει ολόκληρη την υψηλότερη μηχανική αντοχή, η οποία λύνει τέλεια αυτό το πρόβλημα. Γιατί ονομάζεται διαδικασία Taiko; Η διαδικασία Taiko είναι μια διαδικασία που εφευρέθηκε από την ιαπωνική εταιρεία ντίσκο. Η έμπνευση για το όνομά του προέρχεται από το ιαπωνικό τύμπανο Taiko (Taiko Drum), το οποίο έχει παχιά άκρα και λεπτότερα μεσαία μέρη, εξ ου και το όνομα.

Ποιο είναι το ελάχιστο πάχος που μπορεί να λεπτίσει η διαδικασία Taiko;

Η παραπάνω εικόνα δείχνει την επίδραση ενός δισκίου 8 ιντσών με πάχος 50um. Η δεύτερη εικόνα σε αυτό το άρθρο δείχνει την επίδραση ενός πλακιδίου 12 ιντσών που αραιώνεται σε 50um.

-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------.

Ο Vetek Semiconductor είναι επαγγελματίας κινεζικός κατασκευαστής τουΔισκίο,Μεταφορέας δίσκου,Σκάφος,Τσοκ. Η Vetek Semiconductor δεσμεύεται να παρέχει προηγμένες λύσεις για διάφορα προϊόντα SIC για τη βιομηχανία ημιαγωγών.

Εάν ενδιαφέρεστε για τα προϊόντα μας, μην διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας.Ανυπομονούμε ειλικρινά για την περαιτέρω διαβούλευσή σας.

Mob: +86-180 6922 0752

Whatsapp: +86 180 6922 0752

Email: anny@veteksemi.com