Νέα

Στις 5 Σεπτεμβρίου, οι πελάτες της Vetek Semiconductor επισκέπτονταν τα εργοστάσια επίστρωσης SIC και TAC επικάλυψης και κατέληξαν σε περαιτέρω συμφωνίες σχετικά με τις τελευταίες επιταξιακές λύσεις διαδικασίας.

Στις 5 Σεπτεμβρίου 2025, ένας πελάτης από την Πολωνία επισκέφτηκε ένα εργοστάσιο της VETEK για να μάθει για τις προηγμένες τεχνολογίες και τις καινοτόμες διαδικασίες μας στην παραγωγή προϊόντων από ανθρακονήματα.

Ο γυαλιστικός πολτός γκοφρέτας πυριτίου CMP (Chemical Mechanical Planarization) είναι ένα κρίσιμο συστατικό στη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών. Διαδραματίζει κεντρικό ρόλο στη διασφάλιση ότι οι γκοφρέτες πυριτίου —που χρησιμοποιούνται για τη δημιουργία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC) και μικροτσίπ— γυαλίζονται στο ακριβές επίπεδο ομαλότητας που απαιτείται για τα επόμενα στάδια παραγωγής

Στην κατασκευή ημιαγωγών, το Chemical Mechanical Planarization (CMP) παίζει ζωτικό ρόλο. Η διαδικασία CMP συνδυάζει χημικές και μηχανικές ενέργειες για την εξομάλυνση της επιφάνειας των πλακών πυριτίου, παρέχοντας μια ομοιόμορφη βάση για τα επόμενα βήματα, όπως η εναπόθεση λεπτής μεμβράνης και η χάραξη. Ο πολτός στίλβωσης CMP, ως το βασικό συστατικό αυτής της διαδικασίας, επηρεάζει σημαντικά την απόδοση στίλβωσης, την ποιότητα της επιφάνειας και την τελική απόδοση του προϊόντος

Ο γυαλιστικός πολτός Wafer CMP είναι ένα ειδικά διαμορφωμένο υγρό υλικό που χρησιμοποιείται στη διαδικασία CMP κατασκευής ημιαγωγών. Αποτελείται από νερό, χημικά χαρακτικά, λειαντικά και επιφανειοδραστικά, επιτρέποντας τόσο τη χημική χάραξη όσο και τη μηχανική στίλβωση.

Τα λειαντικά καρβιδίου του πυριτίου παράγονται συνήθως χρησιμοποιώντας χαλαζία και οπτάνθρακα πετρελαίου ως πρωτογενείς πρώτες ύλες. Στο προπαρασκευαστικό στάδιο, αυτά τα υλικά υφίστανται μηχανική επεξεργασία για να επιτευχθεί το επιθυμητό μέγεθος σωματιδίων πριν αναλογιστούν χημικά στο φορτίο του κλιβάνου.