Νέα

Στις 5 Σεπτεμβρίου, οι πελάτες της Vetek Semiconductor επισκέπτονταν τα εργοστάσια επίστρωσης SIC και TAC επικάλυψης και κατέληξαν σε περαιτέρω συμφωνίες σχετικά με τις τελευταίες επιταξιακές λύσεις διαδικασίας.

Στις 5 Σεπτεμβρίου 2025, ένας πελάτης από την Πολωνία επισκέφτηκε ένα εργοστάσιο της VETEK για να μάθει για τις προηγμένες τεχνολογίες και τις καινοτόμες διαδικασίες μας στην παραγωγή προϊόντων από ανθρακονήματα.

Στην εποχή της ταχείας εξέλιξης του MEMS (Micro-Electromechanical Systems), η επιλογή του σωστού πιεζοηλεκτρικού υλικού είναι μια απόφαση λήψης ή διακοπής για την απόδοση της συσκευής. Οι γκοφρέτες λεπτής μεμβράνης PZT (Lead Zirconate Titanate) έχουν αναδειχθεί ως η κορυφαία επιλογή έναντι εναλλακτικών όπως το AlN (Νιτρίδιο Αλουμινίου), προσφέροντας ανώτερη ηλεκτρομηχανική σύζευξη για αισθητήρες και ενεργοποιητές αιχμής.

Καθώς η κατασκευή ημιαγωγών συνεχίζει να εξελίσσεται προς προηγμένους κόμβους διεργασιών, υψηλότερη ολοκλήρωση και πολύπλοκες αρχιτεκτονικές, οι καθοριστικοί παράγοντες για την απόδοση του πλακιδίου υφίστανται μια ανεπαίσθητη αλλαγή. Για την εξατομικευμένη κατασκευή γκοφρέτας ημιαγωγών, το σημείο πρωτοπορίας για την απόδοση δεν βρίσκεται πλέον αποκλειστικά σε βασικές διεργασίες όπως η λιθογραφία ή η χάραξη. Οι υποδοχείς υψηλής καθαρότητας γίνονται όλο και περισσότερο η υποκείμενη μεταβλητή που επηρεάζει τη σταθερότητα και τη συνέπεια της διαδικασίας.

Στον κόσμο των ημιαγωγών ευρείας ζώνης (WBG), εάν η προηγμένη διαδικασία κατασκευής είναι η «ψυχή», ο υποδοχέας γραφίτη είναι η «ραχοκοκαλιά» και η επιφάνειά του είναι το κρίσιμο «δέρμα».

Στον κόσμο των ηλεκτρονικών ισχύος υψηλού κινδύνου, το καρβίδιο του πυριτίου (SiC) και το νιτρίδιο του γαλλίου (GaN) πρωτοστατούν σε μια επανάσταση — από τα ηλεκτρικά οχήματα (EVs) στις υποδομές ανανεώσιμων πηγών ενέργειας. Ωστόσο, η θρυλική σκληρότητα και η χημική αδράνεια αυτών των υλικών παρουσιάζουν ένα τρομερό εμπόδιο στην κατασκευή.