Νέα

Νέα της βιομηχανίας

Τι είναι ο πολτός στίλβωσης γκοφρέτας πυριτίου CMP;05 2025-11

Τι είναι ο πολτός στίλβωσης γκοφρέτας πυριτίου CMP;

Ο γυαλιστικός πολτός γκοφρέτας πυριτίου CMP (Chemical Mechanical Planarization) είναι ένα κρίσιμο συστατικό στη διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών. Διαδραματίζει κεντρικό ρόλο στη διασφάλιση ότι οι γκοφρέτες πυριτίου —που χρησιμοποιούνται για τη δημιουργία ολοκληρωμένων κυκλωμάτων (IC) και μικροτσίπ— γυαλίζονται στο ακριβές επίπεδο ομαλότητας που απαιτείται για τα επόμενα στάδια παραγωγής
Τι είναι η διαδικασία προετοιμασίας πολτού στίλβωσης CMP27 2025-10

Τι είναι η διαδικασία προετοιμασίας πολτού στίλβωσης CMP

Στην κατασκευή ημιαγωγών, το Chemical Mechanical Planarization (CMP) παίζει ζωτικό ρόλο. Η διαδικασία CMP συνδυάζει χημικές και μηχανικές ενέργειες για την εξομάλυνση της επιφάνειας των πλακών πυριτίου, παρέχοντας μια ομοιόμορφη βάση για τα επόμενα βήματα, όπως η εναπόθεση λεπτής μεμβράνης και η χάραξη. Ο πολτός στίλβωσης CMP, ως το βασικό συστατικό αυτής της διαδικασίας, επηρεάζει σημαντικά την απόδοση στίλβωσης, την ποιότητα της επιφάνειας και την τελική απόδοση του προϊόντος
Τι είναι ο πολτός στίλβωσης Wafer CMP;23 2025-10

Τι είναι ο πολτός στίλβωσης Wafer CMP;

Ο γυαλιστικός πολτός Wafer CMP είναι ένα ειδικά διαμορφωμένο υγρό υλικό που χρησιμοποιείται στη διαδικασία CMP κατασκευής ημιαγωγών. Αποτελείται από νερό, χημικά χαρακτικά, λειαντικά και επιφανειοδραστικά, επιτρέποντας τόσο τη χημική χάραξη όσο και τη μηχανική στίλβωση.
Περίληψη της διαδικασίας παραγωγής καρβιδίου του πυριτίου (SiC).16 2025-10

Περίληψη της διαδικασίας παραγωγής καρβιδίου του πυριτίου (SiC).

Τα λειαντικά καρβιδίου του πυριτίου παράγονται συνήθως χρησιμοποιώντας χαλαζία και οπτάνθρακα πετρελαίου ως πρωτογενείς πρώτες ύλες. Στο προπαρασκευαστικό στάδιο, αυτά τα υλικά υφίστανται μηχανική επεξεργασία για να επιτευχθεί το επιθυμητό μέγεθος σωματιδίων πριν αναλογιστούν χημικά στο φορτίο του κλιβάνου.
Πώς η τεχνολογία CMP αναδιαμορφώνει το τοπίο της κατασκευής τσιπ24 2025-09

Πώς η τεχνολογία CMP αναδιαμορφώνει το τοπίο της κατασκευής τσιπ

Τα τελευταία χρόνια, η κεντρική σκηνή της τεχνολογίας συσκευασίας έχει σταδιακά παραχωρηθεί σε μια φαινομενικά «παλιά τεχνολογία» - CMP (Chemical Mechanical Polishing). Όταν το Hybrid Bonding γίνεται ο πρωταγωνιστικός ρόλος της νέας γενιάς προηγμένων συσκευασιών, η CMP περνά σταδιακά από τα παρασκήνια στο προσκήνιο.
Τι είναι ο κάδος Quartz Thermos;17 2025-09

Τι είναι ο κάδος Quartz Thermos;

Στον συνεχώς εξελισσόμενο κόσμο των οικιακών συσκευών και συσκευών κουζίνας, ένα προϊόν έχει κερδίσει πρόσφατα σημαντική προσοχή για την καινοτομία και την πρακτική εφαρμογή του - ο κάδος Quartz Thermos
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept