Στερεά δακτυλίδια εστίασης SiC

1. Χαρακτηριστικά προϊόντος

● Καθαρότητα (GDMS Verified): > 99,99995% (Έως 6N-7N) | Διατηρεί το θάλαμο απαλλαγμένο από ίχνη μετάλλων.

● Δομική στερεότητα: ≥3,21  g/cm3 | Φτάνει σε θεωρητική πυκνότητα. δεν αφήνει κενά για την εξάτμιση ή τα μικροσωματίδια για να κρυφτούν.

● Θερμική ρύθμιση: 200 - 300W/m·K | Διαχέει τη θερμότητα γρήγορα για να διατηρεί τις θερμοκρασίες του χείλους της γκοφρέτας τέλεια ομοιόμορφες.

● Ηλεκτρική Εύρος: 0,01 - 10 Ωcm | Προσαρμόσιμη ειδική αντίσταση για σταθεροποίηση της θήκης πλάσματος και βελτίωση της σύνδεσης RF. Ακαμψία επιφάνειας: ≥2500 HV | Αντέχει στη λειαντική φθορά κατά τη διάρκεια συνεχών κύκλων ξηρής χάραξης.

2. Εφαρμογέςλ 

● Προηγμένη διαδικασία χάραξης πλάσματος

● Διαδικασίες εναπόθεσης λεπτής μεμβράνης (PECVD/ALD)

● Οι στερεοί δακτύλιοι χάραξης SiC είναι βασικά αναλώσιμα στην προηγμένη κατασκευή τσιπ, που χρησιμοποιούνται για τη διασφάλιση της ομοιομορφίας των διεργασιών ακμών πλακιδίων, τη βελτίωση της απόδοσης και την παράταση της διάρκειας ζωής των εξαρτημάτων στις διαδικασίες χάραξης και εναπόθεσης πλάσματος.

3. Επίλυση Fab Vulnerabilities

● Πρόβλημα: Costly Idle Time from Fast Part Erosion

Η διόρθωση:  Η δομή του Vetek που αναπτύσσεται σε CVD δείχνει ρυθμό διάβρωσης 10 έως 20 φορές πιο αργό από τον χαλαζία και 3 έως 5 φορές πιο αργό από το χύμα πυρίτιο. Τα Fabs έχουν μεγαλύτερες σειρές παραγωγής και πολύ λιγότερους αεραγωγούς θαλάμου έκτακτης ανάγκης.

● Πρόβλημα: Σύμπτυξη απόδοσης άκρων ("The Edge Effect")

Η διόρθωση: Η αργή, προβλέψιμη φθορά στην επιφάνεια του δακτυλίου εμποδίζει την κλίση της θήκης πλάσματος με την πάροδο του χρόνου. Αυτό διατηρεί τα αυστηρά όρια κρίσιμης διάστασης (CD) ακριβώς στην περίμετρο της γκοφρέτας.

● Πρόβλημα: Αιχμές ελαττωμάτων από την απόρριψη εξαρτημάτων πυροσυσσωματωμένης

Η διόρθωση: Η σύνθεση αέριας φάσης μας αφήνει πίσω μηδενικά συνδετικά όρια κόκκων ή μεταλλικά πληρωτικά. Χωρίς αυτά τα αδύναμα σημεία, ο δακτύλιος δεν θα ξεφλουδίσει ούτε θα προκαλέσει ελαττώματα μικροκάλυψης στην επιφάνεια της γκοφρέτας.

4. Προσαρμοσμένη Μηχανική Υποστήριξη

● Ενσωμάτωση απόθεσης εργαλείων: Προσαρμοσμένη μηχανική για να ταιριάζει με τις αυστηρές προδιαγραφές απόστασης παγκόσμιων επωνυμιών χαρακτικής όπως Lam, AMAT και TEL.

● Αντιστοίχιση αντίστασης: Συντονίζουμε το ηλεκτρικό προφίλ κάθε παρτίδας ώστε να ταιριάζει απόλυτα με τις συγκεκριμένες παραμέτρους συνταγής σας.

● Προηγμένα φινιρίσματα: Χρησιμοποιεί εξαιρετικά καθαρό Χημικό Μηχανικό Επίπεδο (CMP) για να εξομαλύνει τις τραχιές επιφάνειες, μειώνοντας τον αριθμό σωματιδίων κατά την πρώιμη καρύκευση του εργαλείου.

● Περίπλοκοι Παράγοντες Μορφής: Διατηρούμε αυστηρές ανοχές (±0,01 χιλιοστά) σε δύσκολα δακτυλίδια άκρων πολλαπλών βημάτων και σε διάταξη δακτυλίων αλληλοεμπλοκής.

Vetek Semiconductor Warehouse: