Νέα της βιομηχανίας

Στη βιομηχανία παραγωγής ημιαγωγών, καθώς το μέγεθος της συσκευής συνεχίζει να συρρικνώνεται, η τεχνολογία εναπόθεσης των υλικών λεπτού φιλμ έχει δημιουργήσει πρωτοφανείς προκλήσεις. Η εναπόθεση ατομικού στρώματος (ALD), ως τεχνολογία εναπόθεσης λεπτού φιλμ που μπορεί να επιτύχει ακριβή έλεγχο σε ατομικό επίπεδο, έχει γίνει ένα απαραίτητο μέρος της κατασκευής ημιαγωγών. Αυτό το άρθρο στοχεύει στην εισαγωγή της ροής της διαδικασίας και των αρχών της ALD για να βοηθήσει στην κατανόηση του σημαντικού ρόλου της στην προηγμένη παραγωγή τσιπ.

Είναι ιδανικό για την κατασκευή ολοκληρωμένων κυκλωμάτων ή συσκευών ημιαγωγών σε ένα τέλειο κρυσταλλικό στρώμα βάσης. Η διαδικασία επιταξίας (EPI) στην κατασκευή ημιαγωγών στοχεύει στην εναπόθεση ενός λεπτού μονοκρυσταλλικού στρώματος, συνήθως περίπου 0,5 έως 20 μικρά, σε ένα ενιαίο κρυσταλλικό υπόστρωμα. Η διαδικασία επιταξίας είναι ένα σημαντικό βήμα στην κατασκευή συσκευών ημιαγωγών, ειδικά στην κατασκευή πλακιδίων πυριτίου.

Η κύρια διαφορά μεταξύ της επιταξίας και της εναπόθεσης ατομικής στρώσης (ALD) έγκειται στους μηχανισμούς ανάπτυξης των ταινιών και τις συνθήκες λειτουργίας. Η επιταξία αναφέρεται στη διαδικασία ανάπτυξης ενός κρυσταλλικού λεπτού μεμβράνης σε ένα κρυσταλλικό υπόστρωμα με συγκεκριμένη σχέση προσανατολισμού, διατηρώντας την ίδια ή παρόμοια κρυσταλλική δομή. Αντίθετα, η ALD είναι μια τεχνική εναπόθεσης που περιλαμβάνει την έκθεση ενός υποστρώματος σε διαφορετικούς χημικούς προδρόμους σε σειρά για να σχηματίσουν μια λεπτή μεμβράνη ένα ατομικό στρώμα κάθε φορά.

Η επίστρωση CVD TAC είναι μια διαδικασία για το σχηματισμό μιας πυκνής και ανθεκτικής επίστρωσης σε ένα υπόστρωμα (γραφίτη). Αυτή η μέθοδος περιλαμβάνει την εναπόθεση TaC στην επιφάνεια του υποστρώματος σε υψηλές θερμοκρασίες, με αποτέλεσμα μια επίστρωση καρβιδίου του τανταλίου (TaC) με εξαιρετική θερμική σταθερότητα και χημική αντοχή.