Σύνθετο υλικό Diamond SiC

1. Εφαρμογές

· Συσκευασία ημιαγωγών & AI Computing:Διανομείς θερμότητας και εξαρτήματα θερμικής διαχείρισης για επεξεργαστές υψηλής ισχύος.

· Ηλεκτρονικά Ισχύος:Θερμικές δομές για συσκευές ισχύος SiC, μονάδες IGBT και συστήματα μετατροπής ισχύος.

· Λέιζερ & Οπτοηλεκτρονική:Διανομείς θερμότητας για διόδους λέιζερ και άλλες οπτικές συσκευές υψηλής ισχύος.

· Αεροδιαστημική και Μηχανική Ακριβείας:Εξειδικευμένες θερμικές κατασκευές όπου η αγωγιμότητα, η ακαμψία και η σταθερότητα των διαστάσεων έχουν σημασία.

2. Βασικά πλεονεκτήματα

Αποτελεσματική μεταφορά θερμότητας:Η υψηλή αγωγιμότητα μπορεί να μειώσει τη θερμική αντίσταση σε ένα σωστά σχεδιασμένο εξάρτημα.

Αντιστοίχιση CTE:Η ρυθμιζόμενη σύνθεση βοηθά στην αντιμετώπιση της θερμικής αναντιστοιχίας μεταξύ των υλικών.

Μηχανική σταθερότητα:Το διαμάντι και το SiC συμβάλλουν στην ακαμψία και τη σκληρότητα.

Ευελιξία σχεδιασμού:Η σύνθεση, η γεωμετρία και το φινίρισμα του υλικού μπορούν να αξιολογηθούν σε σχέση με τις ανάγκες εφαρμογής.

3. Προδιαγραφές

Ακολουθούν προκαταρκτικές σειρές αναφοράς μηχανικής, μη εγγυημένες προδιαγραφές για πιστοποιημένη κατηγορία προϊόντος VeTek. Οι τελικές τιμές πρέπει να επιβεβαιώνονται με τις εκθέσεις δοκιμών του κατασκευαστή και του συγκεκριμένου προϊόντος.

4. Διαθέσιμες φόρμες προϊόντων

· Πλάκες και υποστρώματα — επίπεδοι θερμικοί διασκορπιστές και υποστρώματα συσκευασίας.

· Δίσκοι και στρογγυλά εξαρτήματα — κυκλικοί διανομείς θερμότητας και προσαρμοσμένοι δίσκοι.

· Εξαρτήματα κατεργασμένα κατά παραγγελία — ειδικές γεωμετρίες και εξαρτήματα φινιρίσματος ακριβείας, που υπόκεινται σε έλεγχο ικανότητας.

5. Απαιτήσεις προσαρμογής

Για αξιολόγηση ή προσφορά, δώστε διαθέσιμες λεπτομέρειες:

· Σχέδια, διαστάσεις και ανοχές

· Στόχος θερμικής αγωγιμότητας και CTE

· Θερμοκρασία λειτουργίας και συνθήκες θερμικού κύκλου

· Απαιτήσεις φινιρίσματος επιφανειών, επιμετάλλωσης ή συγκόλλησης

· Αναμενόμενη ποσότητα και προβλεπόμενη εφαρμογή