Νέα

Νέα

Είμαστε στην ευχάριστη θέση να μοιραστούμε μαζί σας τα αποτελέσματα της δουλειάς μας, τα νέα της εταιρείας και να σας παρέχουμε έγκαιρες εξελίξεις και τις συνθήκες διορισμού και απομάκρυνσης προσωπικού.
Μια πλήρης εξήγηση της διαδικασίας κατασκευής τσιπ (2/2): από το πλακίδιο έως τη συσκευασία και τη δοκιμή18 2024-09

Μια πλήρης εξήγηση της διαδικασίας κατασκευής τσιπ (2/2): από το πλακίδιο έως τη συσκευασία και τη δοκιμή

Η εναπόθεση λεπτού φιλμ είναι ζωτικής σημασίας στην κατασκευή τσιπ, δημιουργώντας μικρο -συσκευές εναπόθεσης ταινιών κάτω από 1 micron πάχους μέσω CVD, ALD ή PVD. Αυτές οι διαδικασίες δημιουργούν εξαρτήματα ημιαγωγών μέσω εναλλασσόμενων αγώγιμων και μονωτικών ταινιών.
Μια πλήρης εξήγηση της διαδικασίας κατασκευής τσιπ (1/2): από το πλακίδιο έως τη συσκευασία και τη δοκιμή18 2024-09

Μια πλήρης εξήγηση της διαδικασίας κατασκευής τσιπ (1/2): από το πλακίδιο έως τη συσκευασία και τη δοκιμή

Η διαδικασία κατασκευής ημιαγωγών περιλαμβάνει οκτώ βήματα: επεξεργασία πλακιδίων, οξείδωση, λιθογραφία, χάραξη, εναπόθεση λεπτού φιλμ, διασύνδεση, δοκιμές και συσκευασία. Το πυρίτιο από άμμο επεξεργάζεται σε γκοφρέτες, οξειδωμένες, μοτίβες και χαραγμένες για κυκλώματα υψηλής ακρίβειας.
Πόσο γνωρίζετε για το Sapphire;09 2024-09

Πόσο γνωρίζετε για το Sapphire;

Αυτό το άρθρο περιγράφει ότι το υπόστρωμα LED είναι η μεγαλύτερη εφαρμογή του ζαφείρι, καθώς και οι κύριες μεθόδους παρασκευής κρυστάλλων ζαφείρι: αναπτυσσόμενοι κρύσταλλοι ζαφείρι με τη μέθοδο Czochralski, αυξανόμενους κρυστάλλους ζαφείρι με τη μέθοδο του Κιρόπουλου, καλλιέργειας κρυστάλλων ζαφείρι με τη μέθοδο καθοδηγούμενης μούχλα και αναπτυσσόμενους κρυστάλλους ζαφείρι με τη μέθοδο ανταλλαγής θερμότητας.
X
Χρησιμοποιούμε cookies για να σας προσφέρουμε καλύτερη εμπειρία περιήγησης, να αναλύσουμε την επισκεψιμότητα του ιστότοπου και να εξατομικεύσουμε το περιεχόμενο. Χρησιμοποιώντας αυτόν τον ιστότοπο, συμφωνείτε με τη χρήση των cookies από εμάς.Πολιτική Απορρήτου
ΑπορρίπτωΑποδέχομαι