Νέα

Νέα

Είμαστε στην ευχάριστη θέση να μοιραστούμε μαζί σας τα αποτελέσματα της δουλειάς μας, τα νέα της εταιρείας και να σας παρέχουμε έγκαιρες εξελίξεις και τις συνθήκες διορισμού και απομάκρυνσης προσωπικού.
Ποιες είναι οι διαφορές μεταξύ MBE και MOCVD Technologies;19 2024-11

Ποιες είναι οι διαφορές μεταξύ MBE και MOCVD Technologies;

Αυτό το άρθρο εξετάζει κυρίως τα αντίστοιχα πλεονεκτήματα και διαφορές της διαδικασίας της διαδικασίας επιτάξεως μοριακής δέσμης και των τεχνολογιών εναπόθεσης χημικών ατμών μετάλλων-οργανικών.
Porous Tantalum Carbide: Μια νέα γενιά υλικών για την ανάπτυξη κρυστάλλων SIC18 2024-11

Porous Tantalum Carbide: Μια νέα γενιά υλικών για την ανάπτυξη κρυστάλλων SIC

Το πορώδες καρβίδιο του τανταλίου της VeTek Semiconductor, ως νέα γενιά υλικού ανάπτυξης κρυστάλλων SiC, έχει πολλές εξαιρετικές ιδιότητες προϊόντος και παίζει βασικό ρόλο σε μια ποικιλία τεχνολογιών επεξεργασίας ημιαγωγών.
Τι είναι ένας επιταξιακός κλίβανος EPI; - Vetek Semiconductor14 2024-11

Τι είναι ένας επιταξιακός κλίβανος EPI; - Vetek Semiconductor

Η αρχή λειτουργίας του επιταξιακού κλιβάνου είναι η εναπόθεση υλικών ημιαγωγών σε ένα υπόστρωμα υπό υψηλή θερμοκρασία και υψηλή πίεση. Η επιταξιακή ανάπτυξη του πυριτίου είναι να αναπτυχθεί ένα στρώμα κρυστάλλου με τον ίδιο προσανατολισμό κρυστάλλου με το υπόστρωμα και διαφορετικό πάχος σε ένα ενιαίο κρύσταλλο πυριτίου με ορισμένο κρυσταλλικό προσανατολισμό. Αυτό το άρθρο εισάγει κυρίως τις μεθόδους επιταξιακής ανάπτυξης του πυριτίου: επιταξία φάσης ατμών και επιταξία υγρής φάσης.
Διαδικασία ημιαγωγών: εναπόθεση χημικών ατμών (CVD)07 2024-11

Διαδικασία ημιαγωγών: εναπόθεση χημικών ατμών (CVD)

Η εναπόθεση χημικών ατμών (CVD) στην κατασκευή ημιαγωγών χρησιμοποιείται για την κατάθεση υλικών λεπτού φιλμ στο θάλαμο, συμπεριλαμβανομένου του SiO2, της αμαρτίας κλπ. Και οι συνήθως χρησιμοποιούνται τύποι περιλαμβάνουν PECVD και LPCVD. Ρυθμίζοντας τον τύπο θερμοκρασίας, πίεσης και αντίδρασης, η CVD επιτυγχάνει υψηλή καθαρότητα, ομοιομορφία και καλή κάλυψη φιλμ για την κάλυψη διαφορετικών απαιτήσεων διαδικασιών.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept