Νέα

Νέα

Είμαστε στην ευχάριστη θέση να μοιραστούμε μαζί σας τα αποτελέσματα της δουλειάς μας, τα νέα της εταιρείας και να σας παρέχουμε έγκαιρες εξελίξεις και τις συνθήκες διορισμού και απομάκρυνσης προσωπικού.
Γιατί αποτυγχάνει ο επικαλυμμένος με SiC Graphite Susceptor; - VeTek Semiconductor21 2024-11

Γιατί αποτυγχάνει ο επικαλυμμένος με SiC Graphite Susceptor; - VeTek Semiconductor

Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας επιταξικής ανάπτυξης SIC, μπορεί να προκύψει αποτυχία ανάρτησης γραφίτη με επικάλυψη SIC. Το παρόν έγγραφο διεξάγει μια αυστηρή ανάλυση του φαινομένου αποτυχίας της εναιώρησης γραφίτη με επικάλυψη SIC, η οποία περιλαμβάνει κυρίως δύο παράγοντες: αποτυχία επιταξιακής αερίου SIC και αποτυχία επικάλυψης SIC.
Ποιες είναι οι διαφορές μεταξύ MBE και MOCVD Technologies;19 2024-11

Ποιες είναι οι διαφορές μεταξύ MBE και MOCVD Technologies;

Αυτό το άρθρο εξετάζει κυρίως τα αντίστοιχα πλεονεκτήματα και διαφορές της διαδικασίας της διαδικασίας επιτάξεως μοριακής δέσμης και των τεχνολογιών εναπόθεσης χημικών ατμών μετάλλων-οργανικών.
Porous Tantalum Carbide: Μια νέα γενιά υλικών για την ανάπτυξη κρυστάλλων SIC18 2024-11

Porous Tantalum Carbide: Μια νέα γενιά υλικών για την ανάπτυξη κρυστάλλων SIC

Το πορώδες καρβίδιο του τανταλίου της VeTek Semiconductor, ως νέα γενιά υλικού ανάπτυξης κρυστάλλων SiC, έχει πολλές εξαιρετικές ιδιότητες προϊόντος και παίζει βασικό ρόλο σε μια ποικιλία τεχνολογιών επεξεργασίας ημιαγωγών.
X
Χρησιμοποιούμε cookies για να σας προσφέρουμε καλύτερη εμπειρία περιήγησης, να αναλύσουμε την επισκεψιμότητα του ιστότοπου και να εξατομικεύσουμε το περιεχόμενο. Χρησιμοποιώντας αυτόν τον ιστότοπο, συμφωνείτε με τη χρήση των cookies από εμάς.Πολιτική Απορρήτου
ΑπορρίπτωΑποδέχομαι