Μενού Ιστού

Αναζήτηση προϊόντων

Γλώσσα

Νέα

Νέα της βιομηχανίας

Νέα της εταιρείαςΝέα της βιομηχανίας
Πόσο λεπτή μπορεί η διαδικασία Taiko να κάνει τα πλακίδια πυριτίου;04 2024-09

Πόσο λεπτή μπορεί η διαδικασία Taiko να κάνει τα πλακίδια πυριτίου;

Η διαδικασία Taiko thins Silicon Gafers χρησιμοποιώντας τις αρχές, τα τεχνικά πλεονεκτήματα και την προέλευση της διαδικασίας.
Έρευνα SIC SIC SIC και Homoepitaxial Process Research29 2024-08

Έρευνα SIC SIC SIC και Homoepitaxial Process Research

Έρευνα SIC SIC SIC και Homoepitaxial Process Research
Γκοφρέτα υποστρώματος ημιαγωγών: Ιδιότητες υλικού πυριτίου, GaAs, SiC και GaN28 2024-08

Γκοφρέτα υποστρώματος ημιαγωγών: Ιδιότητες υλικού πυριτίου, GaAs, SiC και GaN

Το άρθρο αναλύει τις ιδιότητες του υλικού των πλακών υποστρώματος ημιαγωγών όπως το πυρίτιο, το GaAs, το SiC και το GaN
X
Χρησιμοποιούμε cookies για να σας προσφέρουμε καλύτερη εμπειρία περιήγησης, να αναλύσουμε την επισκεψιμότητα του ιστότοπου και να εξατομικεύσουμε το περιεχόμενο. Χρησιμοποιώντας αυτόν τον ιστότοπο, συμφωνείτε με τη χρήση των cookies από εμάς.Πολιτική Απορρήτου
ΑπορρίπτωΑποδέχομαι